特斯拉芯片的制造工藝有獨特之處。

自 2019 年初，特斯拉就在內部生產用于駕駛輔助系統的芯片。之前其電子產品基于 Nvidia 生產的芯片，現在標配 HW 3.0，由三星生產，未來 HW 4.0 可能由臺積電生產。

臺積電是目前唯一能無問題生產 7nm 架構處理器的公司，這能讓芯片內置更多晶體管，功耗更高，消耗更少。臺積電還為特斯拉提供“集成扇出”技術，能創建“晶圓上系統”，讓 HW 4.0 物理尺寸更小，功耗更低，過熱問題更少。

從硬件 2.0 到 3.0，新芯片處理能力大幅提升。馬斯克稱第四代芯片功能將是第三代的三倍。

特斯拉還在自主研發芯片，為自動駕駛提供強大支持，優化性能，降低能耗，實現更高級別自動駕駛，保持市場領先。自研芯片不僅降低對外部供應商依賴，還為未來多個領域提供技術支持。

不過，芯片研發復雜耗時，需大量投入和技術支持，以及高技術團隊。特斯拉在芯片研發上不斷投入和創新，以提升自身在汽車和 AI 領域的競爭力。