比亞迪芯片在市場上具有較強的競爭力。

首先，比亞迪成功突破技術壁壘，研發出車載高端芯片，如 90 納米芯片，在性能和工藝方面表現出色，這在車規級芯片領域是一大突破。

其次，比亞迪在功率芯片方面，特別是 IGBT 芯片，有著深厚的技術積累。其車用功率芯片市場份額約占 20%，在國內排名第二。

再者，比亞迪的芯片涵蓋多種類型，包括分立器件、電源管理、MCU、光器件、傳感器等，能滿足不同的需求。

從客戶和產能情況看，比亞迪芯片已進入眾多知名品牌的供應商體系，如在汽車領域，進入了小鵬汽車、東風嵐圖等品牌的供應體系；在家電領域，與美的、格力等合作；在工業控制領域，與瑞凌股份、博世力士樂等有業務往來；在消費電子領域，也與三星、傳音控股等建立了合作。晶圓制造方面，呈現滿產滿銷的態勢，市場需求旺盛。

在競爭力方面，比亞迪在 SiC 的應用層面具備優勢，是全球首家、國內唯一實現 SiC 三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。同時，比亞迪自主研發的高密度溝槽柵復合場終止 IGBT 芯片技術，綜合性能達到國際主流廠商的先進水平。

不過，在全球供應和市場份額上，比亞迪還有進步空間。

整體而言，比亞迪芯片在國內車規級芯片尤其是功率器件供應方面有較強競爭力，但在國際層面，由于起步較晚等原因，與國際大廠仍存在差距。未來，隨著技術的不斷進步和市場的拓展，比亞迪芯片有望取得更優異的成績。